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长城与意法半导体设立联合实验室 研发汽车电子种植

发布时间:2020-04-19 16:11:34 阅读: 来源:封包机厂家

长城与意法半导体设立联合实验室 研发汽车电子

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长城与意法半导体设立联合实验室 研发汽车电子 13-07-08 03:11 来源:盖世汽车网 作者:Martin Shi 打印  手机看新闻

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盖世汽车讯 长城汽车与意法半导体(ST)公司日前宣布达成战略合作伙伴关系,双方将兴建联合实验室,致力于研究汽车电子技术和解决方案,应用于多个领域。

联合实验室位于长城汽车技术中心,将专注动力总成、底盘、安全、车身、车载娱乐、新能源技术以及其它汽车应用前沿解决方案的研发。

意法半导体将为该项目投入最新的汽车电子技术与解决方案,包括GDI(Gasoline Direct Injection,汽油缸内直喷)、BCM(Body Control Modules,车身控制模块)、PowerPC 系列32位微控制器等汽车级芯片、高度集成的EMS(Engine Management System,发动机管理系统)芯片解决方案、安全系统芯片解决方案(主动和被动)、完整的信息娱乐平台化方案(汽车音响、视频,智能通讯和导航)等汽车电子相关应用,并提供相应参考设计、开发工具、技术支持与培训等。

意法半导体集团于1987年6月成立,由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,是世界最大的半导体公司之一。

(文章来源:盖世汽车网) 

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