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无源元件的创新将会成为未来电子产品差异化重要手段

发布时间:2020-06-30 18:28:05 阅读: 来源:封包机厂家

随着全球无源元件市场走势逐渐明朗,各大无源器件供应商不仅仅从产能方面发力,更从产品技术方面入手,不断推动技术进步,通过产品的差异化来打造核心竞争力。就此,慕尼黑上海电子展electronica China将为更多国内外无源元件厂商打造展示平台。

本文引用地址:部分无源元件领先企业集体出席下届慕尼黑上海电子展electronica China将于2013年3月19-21日,在新国际博览中心E1、E2、E3馆举办。展会将设置电容、电阻、继电器等无源元件主题专区,更有针对无源元件应用市场相关的一系列“创新论坛”,包括汽车电子、便携技术、医疗电子等,届时将有众多日系、欧美系和中国国内的领先无源元件厂商参展,助力未来电子产品的差异化发展。

小型化受宠

伴随智能手机等小型便携式电子设备向高性能化方向的发展,安装在电子设备中的元件的数量正在不断增加的同时,对占版面积小的小型化元件的需求正在逐步增多。村田制作所muRata近期就带来了世界首创全球最小 (0.4×0.2mm) 尺寸22pF高Q值*1独石陶瓷电容器。其产品不仅占板面积小,还能够实现整机的薄型化,并且具有高Q值和低ESR*4值的特性,能够节省电力。村田制作所muRata已确定参展下届慕尼黑上海电子展electronica China,届时可与观众近距离展示其产品。

高可靠性备受关注

除消费电子之外,还有很多应用成为供应商看好的领域。汽车电子和工业电子发展事态依然强劲。运用高质量的无源元件自然成为汽车电子领域的一个关键的驱动因素。元件制造商TDK-EPC的车载用SMD功率电感器CLF7045-D系列,可以满足-40~+150℃宽温度范围的高可靠性SMD电感器,它能够对应使用条件最为严格的发动机舱内的严酷环境。该产品凭借独有的材料技术,开发出高耐热性新材料,在卷线和断线部分引进半自动工艺,实现了无焊结构。TDK-EPC将参展下届慕尼黑上海电子展electronica China,展示满足市场及客户需求的众多产品与技术。

原材料绿色化趋势

无源元件制造的创新不仅仅表现在技术方面,对制造材料的革新方面也不容忽视。各生产厂商普遍加强对新材料的研究开发,以求在元件无铅化方面有新的突破。近年来Sn/Ag/Cu、Sn/Cu和Sn/Ag/Cu/Bi三种合金已经逐渐成为替代锡-铅的无铅焊接材料。日前,Vishay推出通过IECQ-CECC认证的无铅和含铅厚膜片式电阻。Vishay将参展下届慕尼黑上海电子展electronica China,带来多方应用领域的解决方案。

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