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【新闻】瑞昱发表集成RF和物理层处理电路UWB芯片振动开关

发布时间:2020-10-18 15:48:39 阅读: 来源:封包机厂家

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 台湾无厂企业瑞昱</FONT><FONT face=Courier size=2>半导体</FONT><FONT face=Courier size=2>(Realtek Semiconductor)和美国加利福尼亚大学的研究小组,将在“ISSCC 2006”会议上发表在单芯片</FONT><FONT face=Courier size=2>中集</FONT><FONT face=Courier size=2>成支持无线通信技术“UWB(超宽带)”的物理层和RF收发电路的LSI。据悉,这将是首次公开发表在单芯片中集成UWB物理层处理电路和RF电路的LSI。演讲题目为《A Fully Integrated UWB PHY in 0.13μm CMOS》(演讲序号:6.6)。 </FONT></P>

<P><FONT face=Courier><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  利用130nm工艺CMOS技术在单芯片中集成了直接转换方式的RF收发电路和物理层处理电路。UWB的调制方式采用高速无线通信业界团体“WiMedia”提出的多频带OFDM。在3.1GHz~4.8GHz频带中,支持跳频和固定频率2种模式。从RF收发器的耗电电流来看,接收时为100mA,发送时为70mA。芯片尺寸为17mm2。

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