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智能手机全球热卖半导体与DRAM产值同步创史上新高万芳

发布时间:2020-02-14 11:05:44 阅读: 来源:封包机厂家

智能手机全球热卖 半导体与DRAM产值 同步创史上新高

以智能手机为首的便携终端全球热卖,带动今年前5月半导体产值创下史上新高,达6003亿元、年增14.2%。其中,低迷多年的DRAM出头天,价量齐扬,以产值615亿元也创下历史新高,一口气较去年同期成长56.9%。

半导体是台湾重要的外销产业之一,今年上半年南韩及日本的出口衰退最多,对马来西亚及菲律宾的出口成长最快速。

经济部今天公布上述台湾半导体产值的统计结果。更进一步看,其中以积体电路业产值3916亿元占65%为最大宗,半导体封装及测试业产值1647亿元占27%居次,2者合占逾9成,年增率各为14.7%及16.6%。

按主要产品观察,晶圆代工因行动装置不断推陈出新,加以电脑市场回温及智慧科技应用领域迅速扩展,激励晶圆代工产值年增11.3%。

乌云罩顶多年的DRAM,受惠于行动装置销售热潮,支撑价格持续攀升,今年前5月产值年增56.9%。

行动装置的崛起,带动半导体产业的上、中、下游产值显着成长。构装IC和IC/晶圆测试,都受惠于手机晶片接单强劲及晶圆代工产量攀升,今年前5月产值分别年增17.8%及8.3%。

官员说,半导体的直接外销比率达74%,其中积体电路直接外销比率高达近80%、以外销为主。今年前6月积体电路出口总值335亿美元,年增11.9%。

出口市场的比例方面,以中国大陆及香港占53.4%居首,年增率为18.3%;新加坡占18.5%居次,年增率为5.3%;对南韩及日本出口各占8.7%及5.9%,上半年呈负成长7.0%及6.7%;对马来西亚及菲律宾各增39.4%及26.4%,成长最为快速。

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